香港志丰公司武汉办事处

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XFP 10 千兆位串行可插拔产品
*合RoHS/ELV标准

1.XFP 连接器
PCB安装角度：单面/双面
无铅焊接制程：回流焊
安装方式：表贴
位数：30
可提供厚度为 15um和 30um 的镀金板
连接器可用于*端条件下的接头情况
产品测试* 10 Gb/s

2.XFP 线笼
PCB安装角度：单面/双面
安装方式：压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI *护
将散热片与线夹合并以**大的散热温度接触区域
前面板 EMI 垫圈（未显示）到*大底盘接地栏

3.热接收器(散热片)
插针式
配合高度(MM)：4.2，6.5，13.5
表面镀层 = 镍
材料 = 铝, 冷锻铝

用于网络、存储和 PCI 应用的三种标准散热器

4.线夹
表面镀层 = 镍底镀锡
材料 = 铜合金
*合RoHS标准, *合ELV 标准